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倒裝COB將是封裝行業的下一個“掘金神器”


添加時間:2016-07-21 | 返回首頁
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   經過近幾年的價格拼殺后,正裝COB市場逐步走向穩定,降價空間已非常有限,而光源體積更小、光效更高的倒裝COB有望成為下一個市場趨勢。
  
  為了爭奪更大的市場占有率,同時轉嫁成本壓力,各大廠家紛紛將目光聚焦于倒裝芯片,就其高利潤空間而言(據業內相關人士表明,利潤空間或將達到300%-400%之間),因而也吸引眾多COB封裝廠商布局倒裝COB領域。
  
  近兩年,COB市場一直保持增長趨勢,據高工產研LED研究所(GGII)數據顯示,2015年COB產品銷售量占據整體光源的30%左右,替換傳統貼片市場30%-40%的市場分額。
  
  而2016年LED整體市場普遍回暖,這對COB市場發展來說也是一股強有勁的推動力。
  
  “隨著LED整個產業鏈對成本的愈加苛求,倒裝技術日漸流行,大家也都將目光鎖定在倒裝COB市場。同一方光電作為其中的一員,公司也將重心轉移到倒裝COB光源研發中。”同一方光電副總經理劉霖表示。
  
  據了解,COB是用于LED照明的裸芯片技術,把多個LED芯片放在一個小單元就組成了一個COB LED的照明模塊。對于LED封裝而言這也是一個相對較新的技術,它將LED芯片直接安裝在基板上,組成了LED照明模塊上的LED陣列。
  
  在常用的COB光源產品里,芯片占到光源造價的五成以上,個別甚至會接近七成,COB價格急速下調,很大程度上取決于芯片價格的下調。
  
  誠然,光效是一個非常重要的指標,但COB有一個天生的優勢,就是光品質要比SMD好。它在光學設計效果上光色品質的控制上具有更大的優勢,可是業界卻往往忽視這一優勢,局限在光效節能的指標上。
  
  鴻利光電營銷總監王高陽提到,“現時的COB光源技術越來越成熟,市場對COB光源有了更為強烈的需求,封裝廠商不再停留在初期技術解決階段,轉向追求高品質、高效率COB的性價比階段,具有高性能高品質表現的倒裝焊無金線封裝技術也成為COB光源的新方向。”
  
  旭宇光電董事長林金填也透露到,“從去年下半年開始,我們已陸續推出多款高光效、超低熱阻的倒裝LED集成光源,而它們也將成為旭宇在2016年的重要市場方向,倒裝光源市場需求量的逐步提升,預計旭宇下月倒裝將正式擴充到10條產線。”
  
  市面上各大廠家也相繼推出自己的最新產品,如鴻利光電推出的倒裝COB新品,顯指>95,功率可涵蓋15-80w;德豪潤達陶瓷基倒裝COB,Ra=95,光效高達100lm/W;同一方光電的高光密度陶瓷倒裝cob,以及立洋光電推出的倒裝焊無金線封裝技術的超導鋁基板COB光源。
  
  的確,COB模塊將實現更多功能集成,比如把電源集成光引擎,實現去電源化,還有超大功率的集成;另一個則是細分領域的應用,需要很多獨特設計的光源,如智能控制模塊的集成,醫學照明中最重要的光譜集成。這些都需要高端專業的技術,也是未來COB的發展進程。
  
  總體而言,無論倒裝COB前景趨勢如何,它都是解決時下封裝毛利逐年下降,尋求全新利潤增長點的有效手段。

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